海信宽带此次推出的1.6TOSFP封装的光模块，选用PAM4调制技能，光电信号为8通道×106.25Gbaud。一起选用SiPh和EML两个渠道做开发。SiPh渠道选用超高带宽的硅光子集成Mach-Zehnder调制器，调配最新一代大功率激光器，EML渠道选用DSP内置Driver调配超高带宽的EML激光器。

　　光模块选用最新的OSFP封装结构，业界最新5nm单波200G的DSP技能对光电信号进行补偿，取得杰出的链路功能，各项光电目标全面临标最新的IEEE802.3dj。作业时分的温度支撑0~70℃商业级要求，具有大宽带、低延时、低功耗等特色。

　　CIOE期间，海信宽带将一起展现根据DSP计划的新新一代数通模块产品组合：